Вы здесь

Клей ОТПК (взамен клея ВК-26М)

Взамен клея ВК-26М для установки кристаллов в корпус, сборки МЭМС с содержанием влаги (до 0,5 %) в подкорпусном пространстве, разработан однокомпонентный клей ОТПК, отличающийся от ВК-26М пониженной температурой отверждения (150°С) и повышенной теплопроводностью λ ≥1,0 Вт/(м•К) (λ ВК-26М - 0,24 Вт/(м•К).

ОТПК успешно опробован для монтажа кристаллов в корпус на установке автоматического присоединения кристаллов Alphasem Swisline 9006 взамен импортного клея Е6067-3 с требуемой толщиной клея. ОТПК низковязкий, хорошо наносится различными способами на поликор, ковар с покрытиями Cr-Cu-Ni-Au, керамику с покрытием Ni-Au, на кристаллы кремния, арсенида галлия от (0,5х0,5) до (5,0х5,0) мм.

Соединения с ОТПК устойчивы к воздействиям вибраций, ударов, температур от минус 170 °С до 150 °С. ОТПК одноупаковочный, храниться от 0 °С до плюс 5 °C не менее 6 месяцев,  имеет ρv ≥∙1014 Ом•см.

τсдв, МПа, на АМг6 при температуре ºС

σотр на АМг6, МПа

При растяжении

20

150

-196

 

σраст, МПа

εраст ,%

≥ 8

3,5

≥10

≥ 24,0

21,6-28,3

2,2-3,1

На микросборках с клеем ОТПК после подобранных режимов дегазации перед герметизацией, удается добиться содержания паров воды в подкорпусном пространстве – менее 50 ppm.

Менеджер

Ганюшкин Андрей
Тел. факс: (8313) 26-25-04
Тел.: +7 910 871 32 46