Взамен клея ВК-26М для установки кристаллов в корпус, сборки МЭМС с содержанием влаги (до 0,5 %) в подкорпусном пространстве, разработан однокомпонентный клей ОТПК, отличающийся от ВК-26М пониженной температурой отверждения (150°С) и повышенной теплопроводностью λ ≥1,0 Вт/(м•К) (λ ВК-26М - 0,24 Вт/(м•К).
ОТПК успешно опробован для монтажа кристаллов в корпус на установке автоматического присоединения кристаллов Alphasem Swisline 9006 взамен импортного клея Е6067-3 с требуемой толщиной клея. ОТПК низковязкий, хорошо наносится различными способами на поликор, ковар с покрытиями Cr-Cu-Ni-Au, керамику с покрытием Ni-Au, на кристаллы кремния, арсенида галлия от (0,5х0,5) до (5,0х5,0) мм.
Соединения с ОТПК устойчивы к воздействиям вибраций, ударов, температур от минус 170 °С до 150 °С. ОТПК одноупаковочный, храниться от 0 °С до плюс 5 °C не менее 6 месяцев, имеет ρv ≥∙1014 Ом•см.
|
τсдв, МПа, на АМг6 при температуре ºС |
σотр на АМг6, МПа |
При растяжении |
|||
|
20 |
150 |
-196 |
|
σраст, МПа |
εраст ,% |
|
≥ 8 |
3,5 |
≥10 |
≥ 24,0 |
21,6-28,3 |
2,2-3,1 |
На микросборках с клеем ОТПК после подобранных режимов дегазации перед герметизацией, удается добиться содержания паров воды в подкорпусном пространстве – менее 50 ppm.
