ТУ 2513-013-58646534-2014
Растекающаяся двухкомпонентная силиконовая композиция.
Цвета: белый и прозрачный. На вид - жидкая масса.
Компаунд хорошо затекает в небольшие полости, равномерно заполняет объём и не образует раковин и пузырей.
Компаунд предназначен для капсулирования чипов, гибридных интегральных схем, модулей силовых полупроводниковых приборов и других электронных компонентов мелких размеров и с узкими щелями с целью их защиты от внешних воздействий, таких как пыль, влага, УФ-излучение, агрессивные среды, микроорганизмы и механические воздействия.
Минимальная норма отгрузки - 10 тарных мест.
1 тарное место - ведро металлическое 5 литров (5 или 6 кг, в зависимости от продукта).
Технические характеристики
Время начала вулканизации, минуты | не < 10 |
Жизнестойкость, минуты (для катализатора средней активности) |
не < 20 |
*Условная прочность при разрыве, МПа | не < 0,2 |
*Относительное удлинение при разрыве, % | не < 100 |
*Твердость по Шору А, усл. ед. | не < 30 |
Коэффициент теплопроводности, Вт/м·К | не < 0,19 |
Плотность, г/см3 | 0,97-1,1 |
Кажущаяся вязкость по Брукфильду, cПз (мПа·сек) |
1100-1600 |
*Данные показатели незначительно меняются при отрицательных температурах. |